2月27日，Rapidus公司宣布，已完成总额2676亿日元（约合17亿美元）的融资，资金来自日本政府及私营企业，其中日本经济产业省下属独立行政机构注资1000亿日元，该战略融资计划将助力Rapidus公司稳步推进研发进程，于2027年前实现2纳米逻辑半导体的量产目标。Rapidus同时宣布获得来自32家企业的私募融资，总额达1676亿日元，投资方包括佳能、日本政策投资银行、富士通、NTT、软银集团及索尼集团等。（界面）
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作品出自张氏花馍第四代传承人张伟之手。张伟介绍，从麦子的筛选、晾晒到面粉加工，以及“搓、团、捻、擀”等10多道捏形工艺，每个环节都相当考究。“逢年过节、定亲、贺寿，这‘中式蛋糕’一摆，可喜气了。”张伟说。，推荐阅读一键获取谷歌浏览器下载获取更多信息
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